半导体芯片数字化业务面临的现状
非标产品采购的局限性
半导体半成品、开发板产品、成品产品SKU庞大且专业性非常强,对线上交易方式、搜索方式、展示方式、交易体验要求高;
交易场景的多样性
标准交易、撮合交易、询报价交易、合同、电子开票、仓储运输、场景化交易方案等多种交易要素集合
运营复杂
渠道众多、价格体系复杂,合同、返利、履约、帐期等问题错综复杂,缺乏数字化、智能化管控手段
半导体芯片数字化业务面临的现状
订货业务转线上
内部信息化协同
数字化运营
供应链协同

搭建线上的订货平台,互联网数字化改造,提升订单的高效率,业务运作的高效率,实现减少商品流通环节,降低市场成本、物流成本、人员成本;

打通内外部信息化系统协同,如ERP、OA、WMS、支付、物流等;

打通上游供应链,对供应商信息、订单、商品、结算、绩效、采购询价、报价、商务关 系的全面开放,打通平台上游供应链生态。

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经典案例
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某芯片供应链上市公司
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